Honeywell FC-FXX072
| Marchio | Honeywell |
| Numero di modello | FC-FXX072 |
| Prezzo unitario | $1999 |
| Paese di origine | USA |
| Peso | 2KG |
| Certificato | C/O presso la Camera di Commercio C/Q dal produttore |
| Garanzia | 12 mesi |
| Qtà inventario | 1 |
Il Honeywell FC-FXX072 è un telaio rack a 7 schede a schede, la funzione è la stessa di Rockwell AB
FC-FXX072 è alimentata da 24VDC ed è adatta al controllo industriale in settori come quello petrolchimico.
Metodo di installazione: Supporta l'installazione di pannelli orizzontali, con dimensioni di circa 20 x 24 x 8 pollici.
Firmware e identificazione: installa il firmware proprietario di Honeywell e marcalo come asset proprietario nel software di sistema (come Experion).
Numero di conto 88800006406771
Nome del conto Vogi International Trading Co., Limited
(* Se il nome dell'account supera lo spazio disponibile, continua nel campo dell'indirizzo.)
Codice SWITF/BIC WIHBHKHHXXX
Nome della banca OCBC Hong Kong Branch
Indirizzo della banca 161 Queen's Road Central, Central, Hong Kong
Paese/Regione Hong Kong (Cina)
Tipo di conto Conto aziendale
Codice bancario 035
Metodo di pagamento Per il pagamento della merce, si prega di effettuare un pagamento FPS/CHATS/SWIFT
Si prega di includere il seguente promemoria/messaggio al destinatario quando si effettua un pagamento: [Nome dell'acquirente] [Numero fattura/contratto] [Prodotto]
Qual è la differenza tra CHASSIS DCS e CHASSIS PLC
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Dimensione caratteristica |
TELAIO DCS |
Telaio PLC |
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Obiettivo di progettazione |
Un "nodo di controllo" della costruzione del sistema |
Costruisci un "controller indipendente" |
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Utilizzo del sistema |
componente di una grande rete e fortemente dipendente dalla rete di sistema (come la rete di controllo, il bus di sistema) |
Operando come un'unità autonoma, può completare in modo indipendente le attività e poi collegarsi al computer superiore o ad altri PLC tramite la rete di comunicazione. |
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Modularizzazione ed espansione |
Progettazione ultra-modulare: Il rack stesso può fornire solo alimentazione e bus backplane. Tutti i moduli (CPU, I/O, comunicazione) sono installati come schede, supportando I/O distribuiti su larga scala e possono essere espansi tramite bus di campo. |
Centrato sulla CPU: il rack è costruito strettamente attorno al modulo CPU. L'espansione I/O può essere realizzata tramite rack locali, rack di espansione o reti dedicate. La scala di espansione è solitamente minore rispetto a quella del DCS, ma la velocità è estremamente elevata. |
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Caratteristiche principali |
La ridondanza è a livello genetico: supporta la ridondanza 1:1 dei controller, la ridondanza di energia, la ridondanza di rete, e la maggior parte di queste avviene con switching senza interruzioni. Il cambio a caldo è standard, permettendo la sostituzione di moduli difettosi senza interruzioni di corrente. |
La ridondanza è solitamente una funzione opzionale (supportata da PLC di fascia media e alta per la ridondanza dei controller), e il suo metodo di implementazione potrebbe non essere fluido come quello di DCS. Il hot swap è comune nei modelli di fascia media-alta, ma non tutti i PLC lo supportano. |
