Honeywell 51401946-100
| Бренд | Honeywell |
| Номер модели | 51401946-100 |
| Цена за единицу | $1999 |
| Страна происхождения | США |
| Вес | 2 кг |
| Сертификат | C/O от Торгово-промышленной палаты C/Q от производителя |
| Гарантия | 12 месяцев |
| Количество на складе | 2 |
Honeywell 51401946-100 — это плата K4LCN, высокоплотностное ядро 68040 (память 4, 8 или 16 МБ)

Номер счета 88800006406771
Название счета Vogi International Trading Co., Limited
(* Если название счета превышает допустимую длину, пожалуйста, продолжите в поле адреса.)
SWITF/BIC код WIHBHKHHXXX
Название банка OCBC Hong Kong Branch
Адрес банка 161 Queen's Road Central, Central, Hong Kong
Страна/регион Гонконг (Китай)
Тип счета Бизнес-счет
Код банка 035
Способ оплаты Пожалуйста, произведите оплату за товар через FPS/CHATS/SWIFT перевод
Примечания Пожалуйста, укажите следующую информацию в назначении платежа при оплате: [Имя покупателя] [Номер счета/контракта] [Товар]
В чем разница между K2LCN и K4LCN
|
Характеристика |
K2LCN |
K4LCN |
|
Версия и производительность |
Более ранние модели имеют относительно более низкую производительность. |
Новая модель отличается повышенной производительностью и описывается как «процессор памяти» системы. |
|
Системная локализация |
В качестве материнской платы узла используется совместно с соответствующей интерфейсной платой ввода/вывода. |
Будучи основной платой, выполняющей функцию узла, она в большей степени ориентирована на повышение производительности системы и обработку данных, а также используется для задач, связанных с памятью. |
|
Физические характеристики и совместимость |
Размеры, разъемы и места установки отличаются от K4LCN. Поэтому они не могут быть напрямую взаимозаменяемыми. |
Несовместим с K2LCN. Должен работать совместно с соответствующей конкретной версией интерфейсной платы ввода/вывода (например, CLCN I/O). |
|
Расширение и резервирование |
Совместимые платы CLCN I/O доступны в одноканальном (A или B) и двухканальном (A/B с резервированием) исполнениях. |
Поддерживает двухузловую конфигурацию каркаса плат, обеспечивая резервирование на уровне узлов и повышая доступность системы. |

