GE IS200AEBMG1A IS200AEBMG1AFB
| Marka | GE |
| Model Numarası | IS200AEBMG1A FB |
| Birim Fiyat | $1000 |
| Menşe Ülkesi | ABD |
| Ağırlık | 0.5KG |
| Sertifika | Ticaret Odası Menşe Şahadetnamesi Üretici Uygunluk Belgesi |
| Garanti | 12 Ay |
| Stok Adedi | 1 |
GE IS200AEBMG1A FB, gaz türbin sistemi için Speedtronic Mark VI'nın bir bileşeni olan bir mühendislik köprü modülüdür.
Devre kartı dikdörtgen şeklindedir ve VME raf sistemlerine kolay entegrasyon için özel bir taşıyıcıya (1151x122OBQ01) monte edilir.
Standart Mark VI ön panelini içermez; taşıyıcı üzerindeki vida delikleri ve mandallar aracılığıyla sabitlenir.
Başlıca bileşenler şunlardır: 6 dikey konnektör, 4 transistör, 40'tan fazla diyot, 40'tan fazla direnç (metal film tipleri dahil) ve 12 kapasitör.
Parça numarası (IS200AEBMG1AFB), seri, fonksiyon, kaplama stili, ürün grubu ve revizyon sürümü hakkında bilgi verir.
Hesap Numarası 88800006406771
Hesap Adı Vogi International Trading Co., Limited
(* Hesap adı mevcut alanı aşarsa, lütfen adres alanında devam edin.)
SWIFT/BIC Kodu WIHBHKHHXXX
Banka adı OCBC Hong Kong Şubesi
Banka adresi 161 Queen's Road Central, Central, Hong Kong
Ülke/Bölge Hong Kong (Çin)
Hesap türü Ticari Hesap
Banka kodu 035
Ödeme yöntemi Ürün ödemeleri için lütfen FPS/CHATS/SWIFT ile ödeme yapınız
Notlar Ödeme yaparken lütfen alıcıya aşağıdaki dekontu/ mesajı ekleyin: [Alıcı Adı] [Fatura/Sözleşme Numarası] [Ürün]
Ürün Konumlandırması ve Sistem Bağlantısı
Bu devre kartı, General Electric (GE) Speedtronic Mark VI türbin kontrol sisteminin bir bileşenidir.
Mark VI sistemi, su, buhar ve gaz endüstrilerindeki türbinleri kontrol etmek için dağıtılmış bir çözümdür ve önceki modellere (Mark V gibi) kıyasla daha geniş bir uygulanabilirlik sunar.
Bu kart, Speedtronic kontrol teknolojisini kullanan son Mark serisi ürünlerden birine aittir.
Not:
Bu ürün artık eski sayılmakta olup üretimi durdurulmuş bir model olarak sınıflandırılmaktadır.
"Standart montaj" olarak sınıflandırılmış olmasına rağmen, kart tarafındaki çıkıntılı vida braketleri toplam yüzey alanını artırarak modüler montaj özelliklerini düşündürmektedir.
